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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜,印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
沪电股份2021年报公布!2021年总资产增长21.90%!
3月23日,沪士电子股份有限公司公布了2021年年度报告,公司2021年营业收入74.19亿元,比上年减少0.55%;归属于上市公司股东的净利润10.63亿元,比上年减少20.80%;总资产116.4 ...查看更多
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目今在梅州开工
开工仪式 2021年12月17日,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东省梅州市举行。CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁应邀参加仪式。 &nbs ...查看更多
崇达技术两项科技成果获评国内领先
2021年11月19日,崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开, “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多
NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响
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